发明名称 |
表面贴装型电路保护元件及制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有电阻正温度系数效应的表面贴装型电路保护元件,包含:具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层及贴覆于基层上下表面的上电极和下电极,三者共同组成导电复合层,其中至少有一高电阻导电复合层和一低电阻导电复合层,高电阻导电复合层与低电阻导电复合层的电阻比不小于5:1。与常规表面贴装型电路保护元件相比,该表面贴装型电路保护元件具有过流过压以及过温三重保护的特点。 |
申请公布号 |
CN104733144A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201510062668.3 |
申请日期 |
2015.02.06 |
申请人 |
上海长园维安电子线路保护有限公司 |
发明人 |
刘玉堂;杨铨铨;龚炫;吴国臣;方勇 |
分类号 |
H01C13/02(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01C13/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海东亚专利商标代理有限公司 31208 |
代理人 |
董梅 |
主权项 |
一种表面贴装型电路保护元件,包括至少有两层具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层,其特征在于至少包括:一高电阻导电复合材料基层和一低电阻导电复合材料基层,所述高电阻导电复合材料基层与所述低电阻导电复合材料基层的电阻比不小于5:1,且每层均具有相对的上表面和下表面,分别与电极紧密结合,所述的低电阻导电复合材料基层与高电阻导电复合材料基层按电阻大小的排布顺序为:从低至高;或从高至低;或高、低、高;或低、高、低;或高、高、低;或低、低、高,当按从低至高排布时,至少包括;第一电极,与具有电阻正温度系数效应的低电阻导电复合材料基层的上表面紧密结合;第二电极,与具有电阻正温度系数效应的低电阻导电复合材料基层的下表面紧密结合;第三电极,与具有电阻正温度系数效应的高电阻导电复合材料基层的上表面紧密结合;第四电极,与具有电阻正温度系数效应的高电阻导电复合材料基层的下表面紧密结合;第一电极延伸至第一导电端面,且与其他三个导电端面隔断;第二电极延伸至第三导电端面,且与其他三个导电端面隔断;第三电极延伸至第二导电端面,且与其他三个导电端面隔断;第四电极延伸至第四导电端面,且与其他三个导电端面隔断;由所述第一电极、低电阻导电复合材料基层、第二电极紧密结合,形成一低电阻导电复合层;由所述第三电极、高电阻导电复合材料基层、第四电极紧密结合合,形成一高电阻导电复合层;所述的导电端面的两端有相对的两个金属箔片以及连接两金属箔片的导电体;还包括至少三层粘接层,置于相邻两导电复合层之间以及导电复合层与形成导电端面的金属箔片之间,并与其相邻两层紧密结合。 |
地址 |
201202 上海市浦东新区施湾七路1001号 |