半导体装置的制造方法

主权项

一种半导体装置的制造方法，包括如下步骤：将分别包括半导体积体电路及天线的多个元件层密封在第一绝缘体和第二绝缘体之间；形成包括第一导电层、该第一绝缘体、该多个元件层、该第二绝缘体、以及第二导电层的叠层结构，其中该第一绝缘体、该多个元件层、以及该第二绝缘体夹置于该第一导电层与该第二导电层之间；以及使该第一绝缘体及该第二绝缘体熔化，藉以分割该叠层结构，以至少包括一个该半导体积体电路及一个该天线。