封装载板

主权项

一种封装载板，包括：一基材，具有彼此相对的一上表面与一下表面；一第一绝缘层，配置于该基材的该上表面上；一第一图案化线路层，配置于该第一绝缘层上，且暴露出部分该第一绝缘层；至少一第一导电通孔，配置于该第一绝缘层内且电性连接该基材与该第一图案化线路层；一第二绝缘层，配置于该基材的该下表面上；一第二图案化线路层，配置于该第二绝缘层上，且暴露出部分该第二绝缘层；至少一第二导电通孔，配置于该第二绝缘层内且电性连接该基材与该第二图案化线路层；一导热通道，至少贯穿该第一绝缘层、该第一图案化线路层、该基材以及该第二绝缘层；一导热元件，配置于该导热通道内，其中该导热元件的至少二相对侧表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，且该第一图案化线路层与该第二图案化线路层更延伸配置于该导热元件的一上表面与一下表面上；以及一黏着层，配置于该导热元件与该导热通道之间，其中该导热元件透过该黏着层而固定于该导热通道内，且该黏着层填满该导热元件的该凸部或该凹部与该导热通道之间的间隙。