半导体制造装置

摘要

本发明提供作业性与维护性优异的半导体制造装置。实施方式的半导体制造装置包括：第1搬送部，其将托盘自托盘收纳供给部取出并载置在搬送载体上，且将该搬送载体搬送至溅镀装置，该装置用于粘附电磁波屏蔽过程中使用的溅镀材料。该托盘收纳供给部收纳的托盘中搭载有未屏蔽的半导体封装，且该半导体封装主要负责进行电磁波屏蔽；及第2搬送部，其将载置有托盘的搬送载体自溅镀装置取出并搬送，且将托盘自搬送载体回收并收纳在托盘收纳供给部。该托盘内搭载有已完成电磁波屏蔽的半导体封装。

主权项

一种半导体制造装置，其特征在于包括：搬送部，其搬送托盘；及控制部，其控制所述搬送部；且所述控制部以如下方式进行控制：将被收纳的所述托盘取出并载置在搬送载体上，且将该搬送载体搬送至进行溅镀材料的附著的溅镀装置；并且将载置有所述托盘的所述搬送载体自所述溅镀装置取出并搬送，且将所述托盘自所述搬送载体回收并收纳。