| 发明名称 | 二元假合金电子封装材料的表面处理方法 | ||
| 摘要 | 二元假合金电子封装材料的表面处理方法，涉及一种微电子封装使用的金属基二元假合金电子封装材料的表面处理方法，先在合金零件表面溅射或喷涂一层合金中含量低的金属，然后退火处理，表面金属层与合金中该种金属熔为一体，形成一个完整的金属表面，然后再进行电镀或化学镀处理，表面金属层与零件内部金属和表面紧密连接，金属层结合力强，工艺简单，电镀合格率高。 | ||
| 申请公布号 | CN103074654B | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
| 申请号 | CN201310001563.8 | 申请日期 | 2013.01.05 |
| 申请人 | 江苏鼎启科技有限公司 | 发明人 | 况秀猛;张远;军 |
| 分类号 | C25D5/34(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;C23F17/00(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C4/06(2006.01)I;C23C30/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人 | 李妙英 |
| 主权项 | 二元假合金电子封装材料的表面处理方法，其特征在于先在合金零件表面溅射或喷涂一层合金中含量低的金属，然后退火处理，表面金属层与合金中该种金属熔为一体，形成一个完整的金属表面，然后再进行电镀或化学镀处理；其中，先溅射或喷涂的金属层厚度控制为0.1‑4µm。 | ||
| 地址 | 214204 江苏省无锡市宜兴市环科园新街百合工业区新岳路 | ||