发明名称 跟踪焊缝位置的焊炬位移控制系统
摘要 本实用新型涉及一种跟踪焊缝位置的焊炬位移控制系统,包括CCD摄像头、图像采集卡、图像处理器、嵌入式处理器和焊炬驱动器,所述CCD摄像头用于拍摄待焊接设备的焊件图像,所述图像采集卡与所述CCD摄像头连接,用于对所述焊件图像执行图像预处理操作,输出预处理图像,所述图像处理器对所述预处理图像执行焊缝位置识别操作,输出焊缝中心位置,所述嵌入式处理器与所述图像处理器和所述焊炬驱动器分别连接,基于所述焊缝中心位置向所述焊炬驱动器发出焊炬驱动信号,所述焊炬驱动信号用于驱动焊炬移动。通过本实用新型,能够实现焊炬自动跟随焊缝位置移动,从而保证焊接质量的可靠性。
申请公布号 CN204397213U 申请公布日期 2015.06.17
申请号 CN201520051313.X 申请日期 2015.01.24
申请人 无锡桑尼安科技有限公司 发明人 不公告发明人
分类号 B23K37/00(2006.01)I;B23K5/22(2006.01)I 主分类号 B23K37/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种跟踪焊缝位置的焊炬位移控制系统,其特征在于,所述控制系统包括CCD摄像头、图像采集卡、图像处理器、嵌入式处理器和焊炬驱动器,所述CCD摄像头用于拍摄待焊接设备的焊件图像,所述图像采集卡与所述CCD摄像头连接,用于对所述焊件图像执行图像预处理操作,输出预处理图像,所述图像处理器对所述预处理图像执行焊缝位置识别操作,输出焊缝中心线位置,所述嵌入式处理器与所述图像处理器和所述焊炬驱动器分别连接,基于所述焊缝中心线位置向所述焊炬驱动器发出焊炬驱动信号,所述焊炬驱动信号用于驱动焊炬移动。
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