发明名称 | 贴片机的贴装头、贴片机以及贴装工序 | ||
摘要 | 本发明涉及一种将贴装基板与结构元件进行贴装的贴片机的贴装头,贴装头具有一个可固定贴装头模块(10,11,12)的框架元件(1),框架元件(1)具有两个或两个以上接口(2),接口可分别为每一个贴装头模块(10,11,12)传输能量、数据和/或空气。框架元件的接口(2)中,至少有两个接口(2)构造完全一致。此外,本发明还涉及一种将基板和结构元件贴装在一起的贴片机,此种贴片机至少运用一个上述种类的贴装头。本发明还涉及一种贴装基板与结构元件的贴装工序,此贴装工序运用到上述种类的贴装头。 | ||
申请公布号 | CN102264217B | 申请公布日期 | 2015.06.17 |
申请号 | CN201110130223.6 | 申请日期 | 2011.05.19 |
申请人 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 发明人 | 维尔纳·米勒 |
分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人 | 艾晶 |
主权项 | 一种将贴装基板与结构元件进行贴装的贴片机的贴装头,其特征在于:所述贴装头包含一用于可释放地固定贴装头模块(10,11,12)的框架元件(1),该框架元件具有两个或两个以上的接口(2),所述接口分别向每个贴装头模块(10,11,12)传输能量、数据和/或空气;该框架元件(1)的接口中,至少有两个接口(2)具有完全一致的构造,每个接口(2)都是框架元件(1)的接入装置(3)的一部分,而,每个接入装置(3)的构造都适用于一确定形式接入每个相应的贴装头模块(10,11,12),至少有一个接入装置(3)相对于其他接入装置(3)能一维、二维和/或三维地移动。 | ||
地址 | 德国慕尼黑 |