| 摘要 |
본 발명은 기판의 화학적 기계적인 평탄화를 위한 연마 패드, 그 연마 패드의 제조 및 사용 방법에 관한 것이다. 본 발명의 패드는 이하에 열거하는 것으로 제한되는 것은 아니지만 연마할 재료, 칩 설계와 아키텍처, 칩 밀도와 패턴 밀도, 장비 플랫폼, 사용되는 슬러리의 종류를 포함하는 연마 관련 사항에 따라 적합화된다. 이러한 패드는 우수한 열적-기계적 특성을 달성하기 위해 분자 수준으로 조절가능한 장범위 규칙성 또는 단범위 규칙성을 갖는 특정 폴리머 나노구조로 설계될 수 있다. 특히, 이러한 패드는 패드내에 화학적 및 물리적 특성의 균일한 공간적인 분포 및 불균일한 공간적인 분포가 모두 존재하도록 설계되고 제조될 수 있다. 부가적으로, 이러한 패드는 고체 윤활제의 첨가를 통한 표면 처리, 연마 표면과 평행한 인터페이스를 형성하는 복수층의 폴리머 재료를 갖는 낮은 전단력의 일체형 패드를 생성함에 의해서 마찰 계수를 조절하도록 설계될 수 있다. 이러한 패드는 또한 제어된 공극률, 삽입된 연마재, 슬러리 운반을 위해서 인 시투 방식으로 만들어지는 연마 표면상의 독창적인 그루브, 종료 시점 검출을 위한 투명한 구역을 갖는 것이 가능하다. |
