发明名称 发光二极体封装结构
摘要
申请公布号 TWI488346 申请公布日期 2015.06.11
申请号 TW101108350 申请日期 2012.03.12
申请人 光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 发明人 邱国铭;李琮祺;吴嘉豪;周孟松
分类号 H01L33/64;H01L25/075 主分类号 H01L33/64
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种发光二极体封装结构,其包括:一基板;一散热结构,其设置在该基板上,其中该散热结构具有一内部区域及至少一外部区域,且该内部区域的散热能力大于上述至少一外部区域的散热能力;以及多个第一发光二极体晶片,其设置在该散热结构的该内部区域上;以及多个第二发光二极体晶片,其设置在该散热结构的该至少一外部区域上,上述多个第一发光二极体晶片所产生的热量高于上述多个第二发光二极体晶片所产生的热量,该散热结构用以降低上述多个第一发光二极体晶片位于该内部区域和上述多个第二发光二极体晶片位于该外部区域的温度差异。
地址 台北市内湖区瑞光路392号22楼