| 发明名称 | 一种倒装芯片键合设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种倒装芯片键合设备，包括：芯片传输机构，所述芯片传输机构包括：安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部，所述安装部包括多个用于放置芯片的工位；其中，通过所述安装部的运动，将位于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处；第一芯片抓取机构，用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转，并在将所述芯片翻转后，将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的一工位上；第二芯片抓取机构，用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出，以进行键合。本发明引入了精密的芯片传输机构，可靠性高，使得倒装芯片键合设备在不降低效率的情况下适应大尺寸基材的倒装键合，大大提高了装片精度。 | ||
| 申请公布号 | CN104701199A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201510124424.3 | 申请日期 | 2015.03.20 |
| 申请人 | 北京中电科电子装备有限公司 | 发明人 | 唐亮;叶乐志;周启舟;徐品烈;郎平;霍杰;刘子阳 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种倒装芯片键合设备，其特征在于，包括：芯片传输机构，所述芯片传输机构包括：安装部和用于驱动所述安装部运动的驱动部，所述安装部包括多个用于放置芯片的工位；其中，通过所述安装部的运动，将位于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处；第一芯片抓取机构，用于抓取芯片后将所述芯片由下侧向上翻转，并在将所述芯片翻转后，将所述芯片放置在所述安装部上位于所述第一位置处的一工位上；第二芯片抓取机构，用于将所述安装部上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出，以进行键合。 | ||
| 地址 | 100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室 | ||