发明名称 |
一种寄存器版图构造方法及系统 |
摘要 |
本发明适用于电子自动化设计领域,提供了一种寄存器版图构造方法及系统,所述方法包括下述步骤:根据用户输入的寄存器工艺和基本版图信息,加载对应的寄存器版图;自动识别所述寄存器版图的电源环所在层次以及电源环所在区域;为电源环所在区域的接地端和电源端添加衬底接触和金属层,并采用N阱对电源环的电源端进行隔离,为电源环添加接触孔Contact和导通孔VIA;在寄存器版图的顶层提取电源环和数字引脚,输出寄存器版图,实现了现有寄存器版图的自动优化,增强和优化了寄存器版图上的电源环,提高了寄存器版图的安全性、抗干扰能力和供电能力,简化了后续集成电路的布局布线工作。 |
申请公布号 |
CN102855336B |
申请公布日期 |
2015.06.10 |
申请号 |
CN201110175307.1 |
申请日期 |
2011.06.27 |
申请人 |
炬芯(珠海)科技有限公司 |
发明人 |
刘振声 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种寄存器版图构造方法,其特征在于,所述方法包括下述步骤:根据用户输入的寄存器工艺和基本版图信息,加载对应的寄存器版图;自动识别所述寄存器版图的电源环所在层次以及电源环所在区域;为电源环所在区域的接地端和电源端添加衬底接触和金属层,并采用N阱对电源环的电源端进行隔离,在为电源环的接地端和电源端添加的衬底接触和金属层之间添加接触孔Contact,在为电源环的接地端添加的金属层之间,以及电源端的金属层之间添加导通孔VIA;在寄存器版图的顶层提取电源环和数字引脚,输出寄存器版图。 |
地址 |
519085 广东省珠海市唐家湾镇高新区科技四路1号1#厂房一层C区 |