单板及其制造方法

摘要

本发明提供了一种单板及其制造方法，所述单板包括一块印刷电路板(PCB)，所述PCB的正面焊接有集成电路，所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装有一个或多个模块。上述单板及其制造方法，利用埋容或者架高模块的方式将原来两块PCB上的器件放置到一块PCB上，从而简化了结构设计，有效地降低了生产线操作的复杂度，也有效地降低了成本。

主权项

一种单板，包括一块印刷电路板PCB，其特征在于：所述PCB的正面焊接有集成电路，所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装有一个或多个模块；所述PCB背面的所述位置设置有电容，所述模块以架高的方式安装在所述电容中至少部分电容的上方；所述PCB的电源平面为埋容的电源平面。