| 发明名称 | 激光切割装置及其切割方法 | ||
| 摘要 | 本技术涉及激光切割装置及其切割方法，上述激光切割装置及其切割方法根据切割对象物的特性(吸收系数)差异，使激光的切割速度不同，从而使向切割对象物输入的激光的能量在整体上均匀，以避免发生不完全切割。本技术的激光切割装置能够包括：数据库，存储关于切割图案的信息；移动部，使对切割对象物的激光束的照射位置变化；特性值输入部，供使用者输入对应上述切割图案的各位置的速度信息；及控制部，根据来自上述特性值输入部的速度信息和上述数据库的关于切割图案的信息来控制上述移动部，而调节上述激光束的移动速度。 | ||
| 申请公布号 | CN104684678A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201480001669.0 | 申请日期 | 2014.07.31 |
| 申请人 | 株式会社LG 化学 | 发明人 | 潘镇浩;安昶范;闵基泓;朴志元;高明勋;罗胜昊 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/00(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 金龙河;穆德骏 |
| 主权项 | 一种激光切割装置，包括：数据库，存储关于切割图案的信息；移动部，使对切割对象物的激光束的照射位置变化；特性值输入部，供使用者输入对应所述切割图案的各位置的速度信息；及控制部，根据来自所述特性值输入部的速度信息和所述数据库的关于切割图案的信息来控制所述移动部，而调节所述激光束的移动速度。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||