| 发明名称 | 封装基板及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装基板及其制法，该封装基板包括：介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一线路层，其嵌埋于该介电层的第一表面上，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；以及导电凸部，其设于各该第一电性接触垫上并凸出该介电层的第一表面，以于后续当电子组件欲藉由导电组件结合至该第一电性接触垫时，该导电组件与该导电凸部之间具有较多接触面(即该导电凸部的顶面与侧面)，使该导电组件与该导电凸部间的结合力提升，因而能避免发生脱落的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104681531A | 申请公布日期 | 2015.06.03 |
| 申请号 | CN201310666162.4 | 申请日期 | 2013.12.09 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 何祈庆;蔡瀛洲;黄圣哲 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装基板，包括：介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一线路层，其嵌埋于该介电层的第一表面上，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；以及导电凸部，其设于各该第一电性接触垫上并凸出该介电层的第一表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||