发明名称 吸附台、贴合装置及贴合基板之制造方法
摘要 实施形态之吸附台包括:载置部,其载置第1基板;及排气部,其将上述第1基板与上述载置部之间排气。;上述载置部具有:第1壁部,其设置于上述载置部之一端面之外缘侧且呈环状;及第2壁部,其设置于上述第1壁部之内侧且呈环状。;上述排气部具有:第1控制阀,其设置于上述第1壁部与上述第2壁部之间之第1区域和上述排气部之间;第2控制阀,其设置于上述第2壁部之内侧之第2区域与上述排气部之间;及控制部,其控制上述第1控制阀与上述第2控制阀。;上述控制部控制上述第1控制阀及上述第2控制阀,交替地进行上述第1区域及上述第2区域中之至少一区域中之上述第1基板之吸附与上述第1基板之吸附之解除。;上述控制部于进行上述第1区域及上述第2区域中之任一区域中之上述第1基板之吸附之解除的期间,进行另一区域中之上述第1基板之吸附。
申请公布号 TW201521122 申请公布日期 2015.06.01
申请号 TW103133327 申请日期 2014.09.25
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION 发明人 松井绘美 MATSUI, EMI;林航之介 HAYASHI, KONOSUKE;金井隆宏 KANAI, TAKAHIRO
分类号 H01L21/50(2006.01);H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/50(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP