| 摘要 |
<p>다이싱테이프의 늘어짐에 의한 칩의 품질 저하 등을 막도록 한 워크 분할장치 및 워크 분할방법을 제공한다. 다이싱테이프에 다이 어태치 필름(Die Attach Film)을 통해서 첨부된 워크를 미리 형성된 분단 예정 라인에 따라 각각의 칩으로 분할하는 워크 분할장치에 있어서, 분단 예정 라인을 갖는 반도체 웨이퍼로 이루어지는 워크와, 상기 다이 어태치 필름(Die Attach Film)에 첨부된 상기 워크의 분단 예정 라인을 포함하는 상기 다이 어태치 필름의 영역을 선택적으로 냉각하는 선택적 냉각 수단과, 상기 냉각 후, 상기 다이싱테이프를 익스팬드 해서 상기 워크 및 상기 다이 어태치 필름을 분할하는 워크 분할수단과, 상기 다이싱테이프의 상기 워크가 상기 다이 어태치 필름을 통해서 첨부된 영역 이외의 부분을 선택적으로 가열하고, 상기 다이싱테이프의 상기 익스팬드에 의한 늘어짐을 배제하는 선택적 가열 수단을 갖춘 것을 특징으로 한다.</p> |
