万孔板

摘要

本发明公开了一种万孔板，包括方形的基板，该基板上间隔设有若干测试用小通孔，该若干小通孔内分别电镀有铜层，以及该若干小通孔外周分别电镀有焊盘，且相邻的小通孔的焊盘之间电镀有导线将所有小通孔形成串联连接，在所述基板的若干小通孔之间设有若干大通孔，该若干大通孔与所述若干小通孔之间无线路连接。该万孔板能够真实模拟电路板在实际镀铜工艺中的情景，保证测试结果的正确性。

主权项

一种万孔板，包括方形的基板（1），该基板上间隔设有若干测试用小通孔（2），该若干小通孔内分别电镀有铜层，以及该若干小通孔外周分别电镀有焊盘（3），且相邻的小通孔的焊盘之间电镀有导线（4）将所有小通孔形成串联连接，其特征在于：在所述基板的若干小通孔之间设有若干大通孔（5），该若干大通孔与所述若干小通孔之间无线路连接。