| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de caractérisation par ultrasons d'une pièce comportant au moins une couche (130), ceci afin de mesurer l'épaisseur de ladite couche (130) sur au moins un point de mesure. Ledit procédé comporte les étapes suivantes : application d'une onde ultrasonore sur une première face de ladite pièce ; caractérisation d'une onde de référence et d'une onde réfléchie par une deuxième face de ladite pièce, la deuxième face étant opposée à la première face ; calcul d'atténuation à partir de l'onde de référence et de l'onde réfléchie ; et détermination de l'épaisseur de la couche (130) à partir du calcul d'atténuation.</p> |
