可控制地植入工件的装置与方法

主权项

一种处理装置，包括：电浆源，经组态以在电浆腔室中产生电浆，所述电浆含有用于植入至工件中之离子；具有孔隙之聚焦板，所述聚焦板经组态以修改接近所述聚焦板之电浆外鞘之形状，以使得所述离子离开所述孔隙以界定聚焦离子；以及与所述聚焦板隔开的含有所述工件之处理腔室，其中所述聚焦离子具有实质上比所述孔隙窄之植入宽度，且所述处理腔室经组态以藉由在植入期间扫描所述工件而在所述工件中形成多个图案化区，其中所述聚焦板包括毯覆式孔隙以及选择性孔隙集合，且其中在单一扫描中扫描所述工件产生处于第一离子剂量的所述工件之毯覆式植入与处于第二较高剂量的所述工件之区域集合的选择性植入。