| 发明名称 | 热继电器温度补偿结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种热继电器温度补偿结构，包括外壳，外壳内部设有支撑座和主双金，所述支撑座上设有与主双金连接的脱扣装置，跟脱扣装置接触配合的温度补偿装置，所述温度补偿装置包括支持件和直板状的辅助双金，所述支持件中部位置固定有转轴，所述转轴安装在支撑座上，所述支持件可以环绕转轴转动，所述支持件一端跟所述脱扣装置接触配合，另一端跟所述辅助双金刚性连接。本实用新型的辅助双金不需要经过拉伸、折弯处理，对辅助双金内部分子结构和物理性能破坏减小，因此可以提升热继电器在不同温度环境下脱扣特性一致性。 | ||
| 申请公布号 | CN204348652U | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201420746157.4 | 申请日期 | 2014.12.02 |
| 申请人 | 浙江正泰电器股份有限公司 | 发明人 | 岳喜雷;胡建国;罗治钦 |
| 分类号 | H01H71/16(2006.01)I | 主分类号 | H01H71/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人 | 王茀智;龚清媛 |
| 主权项 | 一种热继电器温度补偿结构，包括外壳(6)，外壳(6)内部设有支撑座(10)和主双金(26)，其特征在于：所述支撑座(10)上设有与主双金(26)连接的脱扣装置，与脱扣装置接触配合的温度补偿装置，所述温度补偿装置包括支持件(5)和直板状的辅助双金(3)，所述支持件(5)中部位置固定有转轴(4)，所述转轴(4)安装在支撑座(10)上，所述支持件(5)可以绕转轴(4)转动，所述支持件(5)一端跟所述脱扣装置接触配合，另一端跟所述辅助双金(3)刚性连接。 | ||
| 地址 | 325603 浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号 | ||