发明名称 包封膜及使用彼来包封有机电子装置之方法;ENCAPSULATION FILM AND METHOD OF ENCAPSULATING ORGANIC ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME
摘要 本发明提供一种包封膜、一种使用彼者来包封有机电子装置(OED)之产品及一种包封OED的方法。该包封膜可有效的阻止湿气或氧自外在环境渗入OED,因为OED的使用寿命及持久性的增加而提供高可信度,且使将该膜附贴于基材上的制程中的对准误差减至最小。
申请公布号 TW201518103 申请公布日期 2015.05.16
申请号 TW103118019 申请日期 2014.05.21
申请人 LG化学股份有限公司 LG CHEM, LTD. 发明人 柳贤智 YOO, HYUN JEE;李承民 LEE, SEUNG MIN;金贤硕 KIM, HYUN SUK;张锡基 CHANG, SUK KY;文晶玉 MOON, JUNG OK
分类号 B32B33/00(2006.01);H01L51/56(2006.01) 主分类号 B32B33/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 南韩 KR