| 摘要 |
【解決手段】基板処理システムが、Ｎ個の反応領域を規定する１または複数の処理チャンバを備える。（Ｎ−１）個の第１のバルブが、Ｎ個の反応領域の間に配置されている。コントローラが、（Ｎ−１）個の第１のバルブと通信すると共に、Ｎ個の反応領域の内の第１の反応領域を前駆体ガスで第１の目標圧力まで加圧し、第１の所定のソーク期間だけ待機し、Ｎ個の反応領域の内の第２の反応領域を第１の目標圧力よりも低い第２の目標圧力まで排気し、Ｎ個の反応領域の内の第１の反応領域とＮ個の反応領域の内の第２の反応領域との間にある（Ｎ−１）個の第１のバルブの内の１バルブを開くよう構成されている。【選択図】図３ |
