ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

摘要

전자 부품(100)을 제조하는 방법은, 기판(104)을 제공하는 단계; 기판 상에 절연층(110)을 도포하는 단계; 절연층 상에 회로층(112)을 도포하는 단계; 절연층을 전자 빔(114)으로 조사하여 절연층을 변환시키는 단계; 및 회로층을 전자 빔으로 조사하여 회로층을 변환시키는 단계를 포함한다. 기판은 열 전도성이 높은 금속 기판일 수 있다. 절연층은, 회로층과 기판 간에 전기적 분리 및 효과적인 열 전달을 제공한다. 이 방법은, 열적 관리를 필요로 하는 발광 다이오드 모듈(102) 또는 기타 능동 회로를 전기적 절연성/열적 전도성 층 상에 상주하고 있는 회로층에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.