芯片的测量分选系统及方法

摘要

本发明提供一种芯片的测量分选系统及方法。本发明提供的系统包括：相邻的分选装置与测量装置，测量装置中设置有第一置物座，分选装置中设置有第二置物座；与定位存取装置相邻的承载装置，承载装置上设置有第一承载平台，定位存取装置上设置有第二承载平台，用于承载和定位标准制具；承载装置还与分选装置相邻，之间设置有取料旋臂；定位存取装置还与制具架组件相邻设置，之间设置有第二机械手臂，制具架组件中存储有标准制具，分别与上述各装置连接的中控系统。本发明提供的系统解决了现有技术中对芯片的测量和分选，由于需要重复执行机台设定和晶圆扫描的操作，而导致生产效率低下和生产成本较高的问题。

主权项

一种芯片的测量分选系统，其特征在于，包括：测量装置、分选装置、承载装置、定位存取装置、制具架组件、第一机械手臂、第二机械手臂、取料旋臂和中控系统；所述测量装置中设置有第一置物座，分选装置中设置有第二置物座，所述第一置物座和所述第二置物座内开设有直径相同的中心环，用于将规格相同的晶圆固定组件固定在所述中心环内，所述测量装置用于扫描并获取所述晶圆固定组件中固定的晶圆的坐标信息，并测量和记录设置于所述晶圆内每个芯片的光电特性；所述分选装置与所述测量装置相邻设置，用于将所述测量装置已测量的芯片按照预设规则分类拣出；所述承载装置与所述定位存取装置相邻设置，其中，所述承载装置上设置有第一承载平台，所述定位存取装置上设置有第二承载平台，所述第一承载平台和所述第二承载平台用于承载和定位标准制具，所述第二承载平台还用于临时存放所述晶圆固定组件；所述承载装置还与所述分选装置相邻设置，所述承载装置与所述分选装置之间设置有所述取料旋臂，用于在所述分选装置对所述晶圆中的芯片进行分选时，通过所述取料旋臂将所述分选装置所拣出的芯片按照预置的规则排列到所述第一承载平台上的标准制具中；所述第一机械手臂设置于所述测量装置、所述分选装置、所述承载装置和所述定位存取装置的中心位置，用于抓取并移动所述第一置物座、所述第二置物座或第二承载平台上的晶圆固定组件，以及抓取并移动所述第一承载平台或所述第二承载平台上的标准制具；所述定位存取装置还与所述制具架组件相邻设置，所述制具架组件中存储有所述标准制具，所述第二机械手臂设置于所述定位存取装置与所述制具架组件之间，用于从所述制具架组件中抓取标准制具并放置到所述定位存取装置的第二承载平台上；所述中控系统分别与所述测量装置、所述分选装置、所述承载装置、所述定位存取装置、所述第一机械手臂、所述第二机械手臂和所述取料旋臂连接，用于对与其连接的所述各装置和组件进行控制以执行相应地操作，还用于对所述测量装置所测得的数据进行分析、处理和存取。