| 发明名称 | 一种金属封装陶瓷基体复合材料及其制作方法与应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种金属封装陶瓷基体复合材料及其制作方法与应用，制作方法包括以下步骤：第一步：将质量分数分别为65％～90％的金属铝粉、5％～30％的金属钛粉及2％～5％的冰晶石进行机械混合，得到金属混合粉料；第二步：将形状规则的陶瓷块体均匀整齐的排列在模具中，陶瓷块体之间的间距为0.8～1.5mm；第三步：将第一步制得的金属混合粉料密实填充到第二步得到的陶瓷块体的间隙中，得到复合材料预制体；第四步，将复合材料预制体放入真空烧结炉中进行烧结，烧结过程中，真空度保持在10<sup>-2</sup>Pa～10Pa之间，烧结温度700～900℃，烧结时间为10～60min，烧结后随炉冷却，得到金属封装陶瓷材料。与现有技术相比，本发明制备工艺简单，所制得复合材料中的金属与陶瓷结合致密。 | ||
| 申请公布号 | CN104588664A | 申请公布日期 | 2015.05.06 |
| 申请号 | CN201510050307.7 | 申请日期 | 2015.01.30 |
| 申请人 | 上海工程技术大学 | 发明人 | 闫学增;林文松;王静静 |
| 分类号 | B22F7/08(2006.01)I | 主分类号 | B22F7/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 叶敏华 |
| 主权项 | 一种金属封装陶瓷基体复合材料，其特征在于，所述的复合材料由陶瓷基体和封装陶瓷基体的金属构成，所述的陶瓷基体为形状规则的陶瓷块体，封装陶瓷的金属由质量分数分别为65％～90％、5％～30％和2％～5％的金属铝粉、金属钛粉和冰晶石的混合粉末烧结而成。 | ||
| 地址 | 201620 上海市松江区龙腾路333号 | ||