LATCH-UP SUPPRESSION AND SUBSTRATE NOISE COUPLING REDUCTION THROUGH A SUBSTRATE BACK-TIE FOR 3D INTEGRATED CIRCUITS

摘要

대략적으로 설명하면, 집적 회로 디바이스는 기판을 완전히 관통하여 일단부에서는 기판 상면으로 그리고 타단부에서는 기판 후면으로 연장되는 도체를 갖는다. 여러 실시형태들에서, 도체는 기판 후면측의 모든 RDL 도체들로부터 절연되고/되거나 3D 집적 회로 구조체에 있어서의 임의의 아래의 이웃하는 칩 상의 모든 도체들 및 디바이스 피쳐들로부터 절연된다. 제조 방법들도 또한 설명되어 있다.