绝缘树脂薄片及使用该绝缘树脂薄片的多层印刷电路板之制造方法

摘要

本发明为提供一种使用于多层印刷电路板之绝缘层形成，藉由预浸体所构成之绝缘树脂薄片中，于预浸体所含之薄片状纤维基材不会露出于绝缘层表面的绝缘树脂薄片。;其为于预浸体之单面设有热硬化性树脂组成物之硬化物层的绝缘树脂薄片，较佳为于硬化物层上更具有支持体层，该构成之绝缘树脂薄片为，将于支持体上形成热硬化性树脂组成物的硬化物层之硬化物薄片衔接于预浸体的单面上而得。