发明名称 薄膜用树脂组成物、绝缘膜及半导体装置;FILM FORMING RESIN COMPOSITION, INSULATING FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 本发明之目的系提供一种薄膜用树脂组成物,其绝缘性、耐热性优异,且填入绝缘填料仍可维持接着强度,特别是,即使高度填入高导热性填料亦可维持接着强度者。;本发明之薄膜用树脂组成物,其特征系:包含下述(A)、(B)、(C)、(D)与(E)成分,且相对于(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分之总和100质量份,(C)成分为0.5至30.0质量份,(A)在两末端具有与特定乙烯基键结的苯基之聚醚化合物、(B)热塑性弹性体、(C)萘型环氧树脂、(D)硬化剂、(E)绝缘填料。;The film forming resin composition of this invention comprises the following components (A) to (E), wherein the content of the (C) component is 0.5 to 30.0 mass parts relative to the total amount of (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component as 100mass parts, (A) a polyether compound having phenyl group bonded with a specific vinyl group, at both end, (B) thermal plastic elastomer, (C) naphthalene epoxy resin, (D) curing agent, and (E) insulating filler.
申请公布号 TW201516088 申请公布日期 2015.05.01
申请号 TW103133904 申请日期 2014.09.30
申请人 纳美仕有限公司 NAMICS CORPORATION 发明人 高杉寛史 TAKASUGI, HIROSHI;戸岛顺 TOSHIMA, JUN;寺木慎 TERAKI, SHIN
分类号 C08L71/10(2006.01);C08L63/00(2006.01);H01B3/40(2006.01);H01B3/42(2006.01);H01B17/60(2006.01) 主分类号 C08L71/10(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄陈昭诚
主权项
地址 日本 JP