粘接剂组合物及其用途、以及电路部件的连接结构体及其制造方法

摘要

本发明提供一种粘接剂组合物，其为用于连接在主面上具有第一连接端子的第一电路部件和在主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，上述第一电路部件和/或上述第二电路部件由包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，上述第一连接端子和/或上述第二连接端子由ITO和/或IZO构成，上述粘接剂组合物含有含磷酸基的化合物，上述粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下。

主权项

一种电路部件的连接结构体，其为具备在主面上具有第一连接端子的第一电路部件、在主面上具有第二连接端子的第二电路部件、以及连接部件的电路部件的连接结构体，按照使所述第一连接端子及所述第二连接端子相对向的方式使所述第一电路部件及所述第二电路部件隔着所述连接部件而配置，同时所述第一连接端子及所述第二连接端子电连接，所述连接部件为粘接剂组合物的固化物，所述粘接剂组合物含有含磷酸基的化合物，所述粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由含有玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，所述第一连接端子和/或所述第二连接端子由非晶结构的ITO和/或非晶结构的IZO构成，所述第一电路部件及所述第二电路部件中的至少一方由包含所述热塑性树脂的基材构成，且在主面上具有由所述ITO和/或所述IZO构成的连接端子。