| 发明名称 | 一种导电胶片成型的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导电胶片成型的方法，该方法包括：打孔式激光机根据所要成型的导电胶片的形状确定出切割路径；所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，将导电胶片切割成型。本发明采用确定导电胶片的切割路径的方式来代替模具冲压成型方法中金属模具的制作，并且采用打孔式激光机来实现线切割，从而有效的缩短了导电胶片的生产周期、提高了生产效率、降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104551413A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201310504503.8 | 申请日期 | 2013.10.23 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 | 发明人 | 华炎生;柳小华 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种导电胶片成型的方法，其特征在于，包括：打孔式激光机根据所要成型的导电胶片的形状确定出切割路径；所述打孔式激光机按照所述切割路径，采用步进方式进行激光打孔，将导电胶片切割成型。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||