埋盲孔结构的ATE板的制作方法

摘要

本发明涉及一种埋盲孔结构的ATE板的制作方法。包括子板制作步骤：该子板包括三对芯板，先是该子板内层图形的制作，即内层微小线路；将三对芯板压合成第一多层板、第二多层板和第三多层板。多层板制作步骤：对第一多层板和第三多层板钻盲孔。总压合步骤：将第一多层板、第二多层板和第三多层板压合成第四多层板，对该第四多层板钻通孔；钻该通孔时，小间距(Pitch)须采用微小机械通孔来钻孔。埋孔步骤：对第四多层板钻控深孔，实现埋孔。钻控深孔时，需将深度控制在不钻到第二多层板的表层。本发明避免采用叠孔流程，采用微小机械通孔、微小线路走线的方式，有效地改善了埋盲孔ATE板叠孔报废率高和对位偏差引起的对位问题。

主权项

一种埋盲孔结构的ATE板的制作方法，其特征在于，包括依序进行的以下步骤：子板制作步骤：该子板包括依次排列的第一芯板、第二芯板、第三芯板、第四芯板、第五芯板和第六芯板；首先该子板内层图形的制作工序，该子板内层图形包括内层微小线路；该第一芯板和第二芯板压合成第一多层板、该第五芯板和第六芯板压合成第三多层板的工序；该第一多层板和第三多层板经过处理后产生涨缩值；多层板制作步骤：该第一多层板、和第三多层板钻盲孔的工序；该第一多层板和第三多层板的图形制作的工序；总压合步骤：将依次排列的该第一多层板、第三芯板、第四芯板和第三多层板压合成第四多层板的工序；对该第四多层板钻通孔的工序，钻该通孔时，小间距采用微小机械通孔钻孔；埋孔制作步骤：该第四多层板钻控深孔的工序，实现埋孔；钻控深孔时，该控深孔的深度控制在不钻到该第二多层板的外表层。