用于半导体制造装置的陶瓷加热器

摘要

本发明提供一种陶瓷加热器，其能够在晶片载放面整个表面上使温度分布均匀。陶瓷加热器（10）具有：内部埋设有电阻发热体的圆板形陶瓷基体（1）；和接合于该陶瓷基体（1）的晶片载放面（1a）相反侧背面（1b）的圆筒形支持体（3），在该背面（1b）接合支持体（3）的环形接合区域（S1），分别以同心圆形状连接于接合区域（S1）的内周和外周，面积与接合区域（S1）均相同的环形内侧区域（S2）和外侧区域（S3）构成整个环形区域，位于其正上方的电阻发热体（2）的一部分的发热量除以该整个环形区域的面积的值，大于该电阻发热体（2）的一部分以外的电阻发热体（2）的其余部分的发热量除以背面（1b）减去该整个环形区域的面积的值。

主权项

一种陶瓷加热器，其特征在于，具有：圆板形的陶瓷基体，在其上表面具有用于载放晶片的晶片载放面，内部埋设有电阻发热体；和圆筒形的支持体，其与所述陶瓷基体的与晶片载放面相反一侧的背面接合，在所述背面接合所述支持体的环形的接合区域，以同心圆形状连接于所述接合区域的内周、与所述接合区域面积相同的环形的内侧区域，和以同心圆形状连接于所述接合区域的外周、与所述接合区域面积相同的环形的外侧区域组合形成整个环形区域，位于所述整个环形区域正上方的电阻发热体的一部分的发热量除以所述整个环形区域的面积的值，大于所述电阻发热体的一部分以外的电阻发热体的其余部分的发热量除以所述背面减去所述整个环形区域后的面积的值。