发明名称 |
射频同轴转接器 |
摘要 |
本发明提供一种射频同轴转接器,该转接器包括连接筒壳体,连接筒壳体设有与外导体卡合的卡合端,外导体为筒形回转体,壁厚均匀,材质均匀,没有拼接缝。该射频同轴转接器,其外导体的设计,克服了现有的用车削或铣削等传统机床加工长筒形回转体时消耗原材料多,生产效率低,成本高,产能小的缺点,解决了用冲压或折弯卷成的筒形的回转体壳体时壳体有拼接缝、强度刚度差,材料壁厚不均匀的壳体采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题;同时在转接器壳体长度很长时,可以减少昂贵材料的使用,进一步地降低制造成本。 |
申请公布号 |
CN104577403A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201510033831.3 |
申请日期 |
2015.01.23 |
申请人 |
上海雷迪埃电子有限公司 |
发明人 |
谢光荣;亢黎明 |
分类号 |
H01R13/02(2006.01)I;H01R13/516(2006.01)I;H01R24/54(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
郑众琳 |
主权项 |
一种射频同轴转接器,其特征在于:所述转接器包括连接筒壳体(1),所述连接筒壳体(1)设有与外导体(2)卡合的卡合端,所述外导体(2)为筒形回转体,壁厚均匀,没有拼接缝或者熔接缝。 |
地址 |
200072 上海市闸北区永和路390号 |