发明名称 一种填料组合物及其应用
摘要 本发明涉及一种填料组合物及其应用,该填料组合物包含球形硅质微粉填料和角形硅质微粉填料,可用于覆铜箔层压基板及粘结片树脂组合物的制备。本发明采用特定粒径分布的角形硅质微粉填料和球形硅质微粉填料复配而成的填料组合物,可改善组合物的流动性以及在溶液或树脂体系中的沉降稳定性,改善层压板的厚度均匀性和成份均匀性,不仅解决了流挂问题和流胶问题,而且大大降低了生产成本。
申请公布号 CN104558688A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410827630.6 申请日期 2014.12.26
申请人 广东生益科技股份有限公司 发明人 杜鸣
分类号 C08K9/06(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;B32B27/42(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 C08K9/06(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 巩克栋;侯潇潇
主权项 一种填料组合物,其特征在于,所述的填料组合物包含由球形二氧化硅和角形二氧化硅组成的硅质微粉填料;所述的角形二氧化硅具有如下粒径分布:D50为5‑11μm,D90为20‑30μm,D99小于50μm。
地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
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