半导体芯片分向测试装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体分向测试装置，包括：底座，所述底座水平放置，所述底座的上表面具有多个容纳被检测芯片的放置槽，且所述放置槽的深度不大于所述被检测芯片的厚度，所述放置槽的底部具有至少一个第一通孔，所述底座具有第二通孔，所述第二通孔与所述放置槽的第一通孔相连通；真空泵，所述真空泵与所述底座的第二通孔密封连接，用于降低所述底座、所述第一通孔、所述第二通孔和所述被检测芯片构成的密闭空间内的气压。所述被检测芯片有选择性的摇出所述半导体芯片分向测试装置，分向速度快，准确度高，对所述被检测芯片的损伤小。

主权项

一种半导体分向测试装置，其特征在于，包括：底座，所述底座水平放置，所述底座的上表面具有多个容纳被检测芯片的放置槽，且所述放置槽的深度不大于所述被检测芯片的厚度，所述放置槽的底部具有至少一个第一通孔，所述底座具有第二通孔，所述第二通孔与所述放置槽的第一通孔相连通；真空泵，所述真空泵与所述底座的第二通孔密封连接，用于降低所述底座、所述第一通孔、所述第二通孔和所述被检测芯片构成的密闭空间内的气压。