发明名称 |
贴膜热压装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种贴膜热压装置,包括升降组件、加热组件和定位模座,加热组件包括:上盖板、加热模块和下盖板,上盖板设置在加热模块上方,下导热板设置在加热模块下方,加热模块包括:导热层、加热片、隔热夹层和隔热板,导热层两侧设有加热片,加热片外侧设有隔热夹层,隔热夹层外侧设有隔热板,隔热夹层内设有温度传感器,加热组件设置在升降组件上,升降组件驱动加热组件进行升降。该装置结构简单、安全系数高,可以有效对工件进行热压贴膜。 |
申请公布号 |
CN204278687U |
申请公布日期 |
2015.04.22 |
申请号 |
CN201420643778.X |
申请日期 |
2014.10.31 |
申请人 |
亿和精密工业(苏州)有限公司 |
发明人 |
潘小军;赵鹏 |
分类号 |
B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/06(2006.01)I |
代理机构 |
苏州华博知识产权代理有限公司 32232 |
代理人 |
孟宏伟 |
主权项 |
贴膜热压装置,包括升降组件、加热组件和定位模座,其特征在于,所述加热组件包括:加热模块,所述加热模块包括:导热层、加热片、隔热夹层和隔热板,所述导热层两侧设有加热片,所述加热片外侧设有隔热夹层,所述隔热夹层外侧设有隔热板,所述隔热夹层内设有温度传感器;上盖板,所述上盖板设置在所述加热模块上方;下导热板,所述下导热板设置在所述加热模块下方;所述加热组件设置在所述升降组件上,所述升降组件带动所述加热组件进行升降。 |
地址 |
215011 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区马运路268号 |