具有奈米双晶铜之电性连接体、其制备方法、以及包含其之电性连接结构,申请号TW101143398-传众专利搜索

发明名称	具有奈米双晶铜之电性连接体、其制备方法、以及包含其之电性连接结构
摘要
申请公布号	TWI482231	申请公布日期	2015.04.21
申请号	TW101143398	申请日期	2012.11.21
申请人	国立交通大学	发明人	陈智;刘道奇;邱韦岚
分类号	H01L21/60;H01L23/488	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人	苏建太台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿台北市松山区敦化北路102号9楼
主权项	一种具有双晶铜之电性连接结构之制备方法，包括步骤：(A)提供一第一基板；(B)于该第一基板之部分表面形成一奈米双晶铜层；(C)将一焊料配置于该奈米双晶铜层之表面；以及(D)进行100℃至800℃回焊(reflow)使该焊料与该奈米双晶铜层接合形成一电性连接体，其中，该焊料至少部分转换为一介金属化合物(intermetallic compound,IMC)层，该介金属化合物层系包括有一Cu3Sn层。
地址	新竹市大学路1001号