| 主权项 |
1.一种用于制造一黏贴于一黏着片之基体片之方 法,其包含以下步骤: 提供一基体,其被制造为黏着于一第一黏着片; 切割被提供之该基体为一数量之基体片,以被使用 为半导体装置之盖子; 及 在与黏贴于该第一黏着片之表面相对之一侧上,将 一第二黏着片黏贴于该等基体片之表面。 2.一种用于制造一黏贴于一黏着片之基体片之方 法,其包含以下步骤: 提供一基体,其被制造为黏着于一第一黏着片; 切割被提供之该基体为一数量之基体片,以被使用 为半导体装置之盖子; 在与黏贴于该第一黏着片之表面相对之一侧上,将 一第二黏着片黏贴于该等基体片之表面;及 自该等基体片剥离该第一黏着片。 3.如请求项2之用于制造一黏贴于一黏着片之基体 片之方法,其中 已在与黏贴于该第一黏着片之该表面相对之一侧 上的该基体之该表面上形成一薄膜,且继剥离该第 一黏着片之后,将一第三黏着片黏贴于该第一黏着 片已黏贴之该等基体片之该等表面。 4.如请求项2之用于制造一黏贴于一黏着片之基体 片之方法,其中 已在与黏贴于该第一黏着片之该表面相对之一侧 上的该基体之该表面上形成一薄膜,且继剥离该第 一黏着片之后,将一第三黏着片黏贴于该第一黏着 片已黏贴之该等基体片之该等表面且自该等基体 片剥离该第二黏着片。 5.一种用于制造一半导体晶圆之方法,其包含以下 步骤: 将一黏贴于一第一黏着片之基体切割成若干基体 片; 在与黏贴于该第一黏着片之表面相对之一侧上,将 一第二黏着片黏贴于该等基体片之表面; 自该等基体片剥离该第一黏着片;及 自该第二黏着片剥离该等基体片且将该等基体片 黏贴于经由一黏着层具有一功能元件之一半导体 晶圆。 6.一种用于制造一半导体装置之方法,其包含以下 步骤: 将一黏贴于一第一黏着片之基体切割成若干基体 片; 在与黏贴于该第一黏着片之表面相对之一侧上,将 一第二黏着片黏贴于该等基体片之表面; 自该等基体片剥离该第一黏着片; 自该第二黏着片剥离该等基体片且将该等基体片 黏贴于经由一黏着层具有一功能元件之一半导体 晶圆;及 将该半导体晶圆切割成片。 7.如请求项5之用于制造一半导体晶圆之方法,其中 该功能元件为一光接收部份。 8.如请求项6之用于制造一半导体装置之方法,其中 该功能元件为一光接收部份。 9.如请求项6之一种用于制造一半导体装置之方法, 其包含以下步骤: 将一黏贴于一第一黏着片之基体切割成若干基体 片; 在与黏贴于该第一黏着片之表面相对之一侧上,将 一第二黏着片黏贴于该等基体片之表面; 自该等基体片剥离该第一黏着片;及 自该第二黏着片剥离该基体片且将该基体片黏贴 于一含有一半导体元件之箱式组件之一开口部份 。 图式简单说明: 图1A及图1B之图展示一制造玻璃片之习知处理; 图2系一图1B中区域A之放大图; 图3A至图3D之图展示一根据本发明之用于制造一黏 贴于一黏着片之基体片之方法的处理实例; 图4A至图4F之图展示根据一根据本发明之用于制造 一黏贴于一黏着片之基体片之方法的另一处理实 例; 图5A至图5D之图展示根据一根据本发明之用于制造 半导体晶圆之方法的处理; 图6A至图6E之图展示根据一根据本发明之用于制造 半导体装置之方法的一处理实例;及 图7A至图7D之图展示根据一根据本发明之用于制造 半导体装置之方法之另一实例处理。 |
