发明名称 |
一种磁控溅射制备超硬薄膜的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种磁控溅射制备超硬薄膜的方法,解决了硬度、耐磨等问题。用磁控溅射技术,直流电源激发等离子体溅射金属靶;真空室抽至4.0×10<sup>-3</sup>Pa,加热至250℃;基材在-600V偏压下用氩离子溅射清洗样品5-10min;预溅射金属靶10~20min,开启电源,逐渐增加电压直至起辉,将功率调至1KW或1.5KW;基底偏压为-200V沉积,靶功率保持1KW或1.5KW;通入氮气流量0.5~0.8ml/s,氨气为0.1~0.52ml/s,总的工作气压保持在0.26Pa,用本发明合成硬度高、耐磨性好、附着力强、应力适当、可成为应用于刀具、模具表面强化薄膜的纳米多层膜。 |
申请公布号 |
CN104513959A |
申请公布日期 |
2015.04.15 |
申请号 |
CN201310459961.4 |
申请日期 |
2013.09.29 |
申请人 |
无锡慧明电子科技有限公司 |
发明人 |
袁萍 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I;C23C4/06(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种磁控溅射技术制备超硬薄膜的方法,其特征是在合成薄膜中加入了一个关键技术:在反应气体中加入不同流量的氨气,利用磁控溅射技术,采用直流电源激发等离子体来溅射金属靶,通入反应气体氩气、氮气和氨气进行反应溅射合成;具体步骤如下: 1)将金属靶材安装于各自的靶台上; 2)将基片超声清洗、烘干,安装在基片转台上; 3)真空室抽至4.0×10<sup>‑3</sup>Pa,加热至250℃; 4)基材在‑600V偏压下用氩离子溅射清洗样品5‑10min; 5)预溅射金属靶10‑20min,开启电源,逐渐增加电压直至起辉,将功率调至1KW或1.5KW; 6)在整个沉积过程中,金属靶功率保持1KW或1.5KW;通入氮气流量0.5‑0.8ml/s,氨气为0.1‑0.52ml/s,总的工作气压保持在0.26Pa。 |
地址 |
214000 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区芙蓉中三路99号无锡慧明电子科技有限公司 |