发明名称 多级多处理单元的可重构阵列的网络互连架构
摘要 本实用新型涉及集成电路技术领域,为提供实现可重构处理单元阵列的装置,能够保证数据交互速率的前提下最大限度的实现互连的灵活性并减少互连线数目,降低功耗。为此,本实用新型采取的技术方案是,多级多处理单元的可重构阵列的网络互连架构,包括三级互连架构:第一级互连:二维mesh网络连接;第二级互连:在相邻处理单元数据可直接交互的基础上能够进行二级互连,即每4个可重构处理单元与一个开关盒相连,这4个基本处理单元之间通过开关盒进行任意两个的数据交互;第三级互连是开关盒之间的二维mesh网络的连接。本实用新型主要应用于集成电路设计、生产。
申请公布号 CN204256740U 申请公布日期 2015.04.08
申请号 CN201420691749.0 申请日期 2014.11.17
申请人 天津大学 发明人 史再峰;周佳慧;庞科;刘江明;徐江涛;李斌桥
分类号 G06F15/78(2006.01)I 主分类号 G06F15/78(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 刘国威
主权项 一种多级多处理单元的可重构阵列的网络互连架构,其特征是,包括三级互连架构:第一级互连:二维mesh网络连接,即相邻的处理单元能够直接进行数据交互;第二级互连:在相邻处理单元数据可直接交互的基础上能够进行二级互连,即每4个可重构处理单元与一个开关盒相连,这4个基本处理单元之间通过开关盒进行任意两个的数据交互,4个处理单元之间可以通过3种方式进行基于开关盒的数据交互:通过开关盒,每一个可重构处理单元都能够与其他三个处理单元进行数据交互;第三级互连是开关盒之间的二维mesh网络的连接。
地址 300072 天津市南开区卫津路92号