| 发明名称 | 发光装置及其制造方法、发光装置封装和光照系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了发光装置及其制造方法、发光装置封装和光照系统。发光装置包括：导电支撑件；发光结构层，其包括在该导电支撑件上的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；以及，在发光结构层上的电极。导电支撑件具有向内凹进的弯曲侧表面。 | ||
| 申请公布号 | CN101924174B | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201010206491.7 | 申请日期 | 2010.06.10 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 郑畴溶;郑泳奎 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L21/78(2006.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 夏凯;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种发光装置，包括：导电支撑件；发光结构层，其包括在所述导电支撑件上的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；在所述发光结构层上的电极；保护层，所述保护层在所述导电支撑件和所述发光结构层之间，其中，所述保护层的一部分向上暴露；以及接触层，所述接触层插入在所述导电支撑件和所述发光结构层之间，其中，所述导电支撑件具有向内凹进的弯曲侧表面，其中，所述导电支撑件的弯曲侧表面与所述保护层垂直地重叠，其中，所述导电支撑件的弯曲侧表面在上部比下部更凹进，并且其中，所述弯曲侧表面从所述导电支撑件的弯曲侧表面的上部到下部形成。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||