| 发明名称 | 电子束支持的电气部件生产 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于生产至少一个电气部件(1)特别是触头元件(2)的方法(V)以及以这种方法生产的电气部件(1)和用于生产电气部件(1)的装置(7)，所述方法包括分离、至少部分地硬化和/或至少部分地软化电气部件(1)的方法步骤。本发明的一个目的是提供用于生产至少一个电气部件(1)的方法(V)，这种方法比传统的方法更简单和成本有效。这个目的是通过使用电子束(4)实施提及的方法步骤中的至少一个来实现的。根据本发明的电气部件(1)使用根据本发明的方法(V)来生产。为了实施根据本发明的方法，构造用于生产电气部件(1)的根据本发明的装置(7)。 | ||
| 申请公布号 | CN104465458A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410565745.2 | 申请日期 | 2014.08.27 |
| 申请人 | 泰科电子AMP有限责任公司 | 发明人 | H·施米特;E·亨舍尔;S·萨克斯 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01J37/30(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴艳 |
| 主权项 | 用于生产至少一个电气部件(1)的方法(V)，所述电气部件特别是用于插接式连接器的触头元件(2)，所述方法包括：分离和/或至少部分地硬化和/或至少部分地软化电气部件的方法步骤，其特征在于：使用电子束(4)实施上述方法步骤中的至少一个。 | ||
| 地址 | 德国本斯海姆 | ||