发明名称 一种槽型MOS功率器件
摘要 本发明属于功率半导体技术领域,特别涉及一种槽型MOS功率器件。本发明的槽型功率MOS器件具有槽栅结构和槽源结构,不仅保持功率VDMOS可并联产生大电流和元胞尺寸小的特点,而且兼具可集成的优点。在反向耐压状态下,槽栅结构和槽源结构辅助耗尽漂移区,可以显著提高漂移区的掺杂浓度,降低器件导通电阻;在正向导通状态下,漂移区中靠近槽栅结构一侧形成高浓度的多子积累层,进一步降低导通电阻。本发明尤其适用于槽型MOS功率器件。
申请公布号 CN104465778A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201410834588.0 申请日期 2014.12.29
申请人 电子科技大学 发明人 罗小蓉;尹超;刘建平;谭桥;张彦辉;田瑞超;吕孟山;马达
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 李玉兴
主权项 一种槽型MOS功率器件,包括自下而上依次设置的衬底层(1)、第一导电类型重掺杂半导体源区(8)、第二导电类型半导体体区(3)、第一导电类型半导体漂移区(2)和第一导电类型重掺杂半导体漏区(6);所述第二导电类型半导体体区(3)的中部设置有第二导电类型重掺杂半导体体接触区(7);所述第一导电类型重掺杂半导体漏区(6)的上表面接金属化漏极;其特征在于,还包括槽源结构和槽栅结构;所述槽源结构包括介质层(5)和纵向贯穿介质层(5)的金属化源极;所述槽源结构自器件表面延伸入器件内部,且依次贯穿第一导电类型重掺杂半导体漏区(6)、第一导电类型半导体漂移区(2)和第二导电类型重掺杂半导体体接触区(7),其中,所述金属化源极的底部与第一导电类型重掺杂半导体源区(8)的上表面连接,所述介质层(5)的底部位于第二导电类型重掺杂半导体体接触区(7)中;所述槽栅结构位于器件外围,由栅介质(4)和位于栅介质(4)中的栅导电材料(9)构成;所述栅介质(4)的底部接衬底层(1)的上表面;所述栅导电材料(9)的上表面接栅电极。
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