发明名称 壳体的制备方法以及电子设备
摘要 本发明是关于一种壳体的制备方法以及电子设备。所述的制备方法包括根据所述壳体的预设形状制备模具,所述的模具包括至少一个动模和至少一个定模,在所述的模具的内表面形成第一纹理结构,所述第一纹理结构包括多个以第一排布方式排布的凸起,任意相邻的两个凸起之间形成向内凹陷的凹槽,所述的凹槽是通过激光镭雕法蚀刻掉动模和/或定模部分材料实现的;然后将动模和定模闭合,将模具加热至预设模温;将原料加工至熔融状,并注射入到所述模具的型腔内;保持所述模具的型腔内所述原料的压力;冷却所述模具;打开模具得到所述的壳体成品。由第一材质制备而成的壳体呈现出另一种材质的视觉和/或触觉效果。
申请公布号 CN104441408A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201310418192.3 申请日期 2013.09.13
申请人 联想(北京)有限公司 发明人 谢予明;薄亮;井旭东;何舒荣;韩小勤;马雷;徐蕾;周兰
分类号 B29C45/16(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I;B29C33/38(2006.01)I;B29C33/42(2006.01)I 主分类号 B29C45/16(2006.01)I
代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人 王伟锋;刘铁生
主权项 一种壳体的制备方法,该壳体用于电子设备中,所述的方法包括以下步骤:根据所述壳体的预设形状制备模具,所述的模具包括至少一个动模和至少一个定模,所述的动模和所述的定模相配合后形成至少一个型腔,该型腔的形状与所述的壳体预设形状相同;其中,采用激光镭雕法蚀刻所述模具的内表面,在所述的模具的内表面形成第一纹理结构,所述第一纹理结构包括多个以第一排布方式排布的凸起,任意相邻的两个凸起之间形成向内凹陷的凹槽,所述的凹槽是通过激光镭雕法蚀刻掉动模和/或定模部分材料实现的;将动模和定模闭合,形成型腔,将模具加热至预设模温;将原料加热至熔融状,并将该熔融状原料注入到所述模具的型腔内,所述原料为第一材质;保持所述模具的型腔内所述原料的压力,使所述熔融状原料充分填充至所述的第一纹理结构中;冷却所述模具,使所述的熔融状原料固化且定型为壳体状;打开模具,分离动模和定模,得到所述的壳体成品,所述的壳体的至少一部分表面具有多个凹坑,任意两个相邻的凹坑之间具有间隔,所述的凹坑是由所述的凸起嵌入原料而形成,所述的间隔是由所述原料嵌入所述凹槽而形成;通过所述多个凹坑和所述间隔使得所述壳体的至少一部分表面呈现出第二材质效果,所述第一材质与所述第二材质不同;其中,所述的预设模温低于所述第一材质原料的熔融温度。
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