镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法

摘要

本发明涉及化学镍钯金镀层的技术领域，公开了镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法，用于在线路板的板面上形成镍钯金镀层，包括如下步骤：1）酸性除油；2）微蚀；3）酸洗；4）预浸酸；5）钯活化；6）后浸酸；7）化学镀镍；8）化学镀厚钯，采用有机酸与硫酸钯于线路板上的镍层上化学沉淀钯层；9）化学浸金。采用有机酸与硫酸钯在镍层上形成钯层，该钯层是存钯体系，其厚度保持较大，只需在钯层上形成较薄的金层则可，从而降低镀层的生产成本，且可减少剧毒金盐的使用，大大提高安全性；如图2所示，为钯层的表面纳米形貌，其硬度、内应力较小以及具有较佳的润湿性能，因此，使得镀层的打金线性能以及焊锡性能较佳。

主权项

镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法，其特征在于，用于在线路板的板面上形成镍钯金镀层，包括如下步骤：1）、酸性除油，采用酸性除油剂对线路板的板面进行清洗；2）、微蚀，采用过硫酸钠与硫酸对线路板的板面进行微蚀处理；3）、酸洗，利用酸性液体对线路板的板面进行酸洗；4）、预浸酸，将线路板进入酸性液体中，使线路板的板面处于无氧状态；5）、钯活化，采用硫酸与硫酸钯对线路板的板面上的铜层进行活化；6）、后浸酸，将线路板进入酸性液体中，去除线路板的板面上残留的钯活化化学物；7）、化学镀镍，采用次磷酸二氢钠与硫酸镍于线路板板面上的铜层化学镀镍，于所述线路板的铜层上形成镍层；8）、化学镀厚钯，采用有机酸与硫酸钯于线路板上的镍层上化学沉淀钯层；9）、化学浸金，采用氰化金钾与氢氧化钾于所述钯层上浸入金层，从而于线路板的铜层上形成镍钯金镀层。