| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够在不使用用于承受端子的折弯的应力的折弯夹具的条件下进行制造，并且半导体模块的树脂部分不易产生裂纹的半导体模块。一种半导体模块(100)，其具备：收纳半导体芯片(11)的树脂制的壳体(1)；一端与半导体芯片(11)电连接、且另一端在从壳体向外部突出的状态下被折弯的端子(2)；嵌设于壳体(1)的开口部的树脂制的盖体(3)，其中，盖体(3)的端部的一部分的区域具备壁厚部(3a)，所述壁厚部(3a)形成为与端子(2)抵接，且与盖体(3)的端部的其他区域相比树脂的厚度较厚。 | ||
| 申请公布号 | CN104425399A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201410384514.1 | 申请日期 | 2014.08.06 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 大濑智文 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;金光军 |
| 主权项 | 一种半导体模块，其特征在于，具备：收纳半导体芯片的树脂制的壳体；一端与所述半导体芯片电连接，且另一端在从所述壳体向外部突出的状态下被折弯的端子；嵌设于所述壳体的开口部的树脂制的盖体，所述盖体的端部的一部分区域具备壁厚部，所述壁厚部形成为与所述端子抵接，且与所述盖体的端部的其他的区域相比树脂的厚度较厚。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||