包括玻璃防焊层的积体电路封装组件;INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ASSEMBLIES INCLUDING A GLASS SOLDER MASK LAYER

摘要

本揭示内容之实施例系针对用于积体电路封装组件的技术与架构，该等封装组件包含玻璃防焊层及/或桥接件。于一实施例中，设备包含一或多个增层，其具有电选路部件；及防焊层，其由玻璃材料所构成，该防焊层系与该一或多个增层耦接，并具有设置在该防焊层中的开口，以允许封装等级互连结构经过该一或多个开口与该等电选路部件耦接。其他实施例可被叙述及/或主张。