发明名称 焊料助熔剂用松香以及使用该松香之焊料助熔剂;ROSIN FOR SOLDER FLUX AND SOLDER FLUX USING THE ROSIN
摘要 本发明之焊料助熔剂用松香,系含有甲基脱氢松脂酸与甲基脱氢松脂酸以外之其他之树脂酸,其中,相对于松香全体,系以20至70质量%之比例含有甲基脱氢松香酸。较佳为,相对于松香全体,系以合计99质量%以上之比例含有甲基脱氢松香酸以及其他之树脂酸。进一步,本发明之焊料助熔剂系含有上述焊料助熔剂用松香。
申请公布号 TW201510097 申请公布日期 2015.03.16
申请号 TW103139874 申请日期 2014.11.18
申请人 哈利玛化成股份有限公司 HARIMA CHEMICALS, INC. 发明人 矢野省一 YANO, SHOICHI;柏木慎一郎 KASHIWAGI, SHINICHIRO;井上高辅 INOUE, KOSUKE
分类号 C08L93/04(2006.01);C08K5/09(2006.01);B23K35/362(2006.01) 主分类号 C08L93/04(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄陈昭诚
主权项
地址 日本 JP