| 发明名称 | 硬脆材料切割方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI476064 | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | TW100140515 | 申请日期 | 2011.11.07 |
| 申请人 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 发明人 | 吕育廷;叶昭永;许富铨;庄殷 |
| 分类号 | B23K26/38 | 主分类号 | B23K26/38 |
| 代理机构 | 代理人 | 黄耀霆 高雄市苓雅区中正一路284号12楼 | |
| 主权项 | 一种硬脆材料切割方法，用以切割由硬脆材料形成的一工件，系包含：一前置步骤，系沿该工件表面划制一切割线；一裂纹生成步骤，系以雷射聚焦于该工件，以沿该工件之切割线于该工件内部形成间隔状的数道微裂纹，且邻近该工件表面之微裂纹系由该工件内部延伸至该工件表面；及一裂片步骤，系沿该等微裂纹予以断裂，以使该工件形成裂片。 | ||
| 地址 | 高雄市楠梓区高楠公路1001号 | ||