发明名称 |
用于激光加工的方法和设备 |
摘要 |
带电粒子束和激光束被一起用于对基底进行微加工。第一射束改变工件的区域的状态,并且第二射束去除状态被改变的材料。在一个实施例中,离子束可以产生光子吸收缺陷以降低局部烧蚀阈值,从而允许激光束去除由离子束限定的区域中的材料。激光束和带电粒子束的组合允许以由于由激光束提供的增加的能量而比带电粒子处理更大的铣削速率产生在尺寸上与带电粒子束斑点尺寸相似的特征。 |
申请公布号 |
CN102149510B |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN200980135212.8 |
申请日期 |
2009.07.09 |
申请人 |
FEI 公司 |
发明人 |
M.斯特劳;A.森萨瓦;M.乌特劳特;M.托思 |
分类号 |
B23K26/36(2014.01)I;B23K26/362(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I;G01N23/225(2006.01)I;G01N23/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/36(2014.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
刘金凤;王洪斌 |
主权项 |
一种使用离子束和激光束在具有晶体结构的工件上产生或修改结构的方法,包括: 将离子束引导朝向工件,所述离子束改变被该离子束撞击的工件的区域上的材料的状态,其特征在于 将激光束引导朝向工件以去除被所述离子束改变的材料区域,该材料区域通过在该工件的晶体结构中产生缺陷而被改变,其中被去除的材料区域的尺寸由所述离子束的斑点尺寸确定,所述激光束具有去除通过离子束改变的材料的能力、但不具有去除未通过离子束改变的材料的能力。 |
地址 |
美国俄勒冈州 |